大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于外層干膜自動化設(shè)計的問題，于是小編就整理了3個相關(guān)介紹外層干膜自動化設(shè)計的解答，讓我們一起看看吧。
1、...制作過程中為什么內(nèi)層用的是濕膜, 外層用的是干膜?求大神!!!_百度...
內(nèi)層是指 PCB 的內(nèi)部層次，其中包含導線、電氣連接和信號傳輸通***。在制作內(nèi)層時，濕膜可以通過濕化作用來增加黏附性，使得內(nèi)層銅箔能夠牢固地粘附在基板上。
這是成本原因。干膜貴，濕膜便宜。但是由于內(nèi)層要求不是很高，線路相對簡單，濕膜就可以滿足要求，而外層不用干膜不行，所以就有***說的情況，但是如果***只有貼干膜的設(shè)備，也只能都用干膜。
PCB干膜和濕膜都是指的是用于做線路的原材料，干膜是一種高分子的化合物，它通過紫外線的照射后能夠產(chǎn)和一種聚合反應形成一種穩(wěn)定的物質(zhì)附著于板面，從而達到阻擋電鍍和蝕刻的功能。
內(nèi)層前處理：通常不用刷磨，***用微蝕或電解脫脂的方式 外層前處理：通常***用機械刷磨加微蝕 壓膜 內(nèi)層現(xiàn)在通常***用濕膜，也有***用干膜的 外層通常***用干膜 兩者干膜厚度還不一樣，內(nèi)層比較薄。
2、pcb的制作流程為
PCB的制作非常復雜，以四層印制板為例，其制作過程主要包括了PCB布局、芯板的制作、內(nèi)層PCB布局轉(zhuǎn)移、芯板打孔與檢查、層壓、鉆孔、孔壁的銅化學沉淀、外層PCB布局轉(zhuǎn)移、外層PCB蝕刻等步驟。
印刷線路板制作流程 打印電路板。將繪制好的電路板用轉(zhuǎn)印紙打印出來，注意滑的一面面向自己，一般打印兩張電路板，即一張紙上打印兩張電路板。在其中選擇打印效果最好的制作線路板。
PCB板制作：將光掩膜應用在銅覆蓋的基板上，經(jīng)過一系列的工藝步驟，如：曝光、蝕刻、清洗等，去除不需要的銅層，形成電路連線和元件焊盤。 鉆孔（Drilling）：在PCB板上鉆孔，用于安裝元件和實現(xiàn)電氣連接。
pcb板的制作工藝流程：開料（CUT）：將覆銅板切割成板子。鉆孔：根據(jù)材料，在板料上相應的位置鉆出孔徑。沉銅：利用化學方***在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅。圖形轉(zhuǎn)移：將生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上。
3、求大神,問下為什么PCB制作過程中為什么內(nèi)層用的是濕膜,外層用的是...
這是成本原因。干膜貴，濕膜便宜。但是由于內(nèi)層要求不是很高，線路相對簡單，濕膜就可以滿足要求，而外層不用干膜不行，所以就有***說的情況，但是如果***只有貼干膜的設(shè)備，也只能都用干膜。
干膜濕膜基本上功能是類似的，但是如果表面較不平整或不必建立較厚的高度或要十分薄的膜厚等狀況，廠商都可以考慮使用濕膜。如果是有孔的電路板，則干膜就會比較合適。
問題九：求大神，問下為什么PCB制作過程中為什么內(nèi)層用的是濕膜，外層用的是干膜？求大神?。? 這是成本原因。干膜貴，濕膜便宜。
預烘主要是蒸發(fā)油墨中的溶劑，預烘關(guān)系到濕膜應用的成敗。預烘不足，在貯存、搬運過程中易粘板，曝光時易粘底片，最終造成斷線或短路；預烘過度，易顯影不凈，線條邊緣由鋸齒狀。
***指的應該是OSP膜吧。它的施工工藝對于水質(zhì)的要求比較高，是表面處理的最后一***工序。
到此，以上就是小編對于外層干膜自動化設(shè)計的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于外層干膜自動化設(shè)計的3點解答對大家有用。
