大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于有效銜接自動(dòng)化測(cè)試的問(wèn)題，于是小編就整理了1個(gè)相關(guān)介紹有效銜接自動(dòng)化測(cè)試的解答，讓我們一起看看吧。
1、焊縫質(zhì)量檢測(cè)手段有哪些？
回流焊的質(zhì)量檢查方***： 回流焊的焊接質(zhì)量的方***目前常用的有目檢***，自動(dòng)光學(xué)檢查***，電測(cè)試***，X-光檢查***，以及超聲波檢測(cè)***。
1）目檢*** 簡(jiǎn)單，低成本。但效率低，漏檢率高，還與人員的經(jīng)驗(yàn)和認(rèn)真程度有關(guān)?！ ?）電測(cè)試*** 自動(dòng)化?？梢詸z查各種電氣元件的正確連接。但需要復(fù)雜的針床模具，價(jià)格高，維護(hù)復(fù)雜。對(duì)焊接的工藝性能，例如焊點(diǎn)光亮程度，焊點(diǎn)質(zhì)量等無(wú)***檢驗(yàn)。另外，隨著電子產(chǎn)品裝連越來(lái)越向微型化，高密度以及BGA，CSP方向發(fā)展，ICT的測(cè)針?lè)?**受到越來(lái)越多的局限。3）超聲波檢測(cè)*** 自動(dòng)化。通過(guò)超聲波的反射信號(hào)可以探測(cè)元件尤其時(shí)QFP，BGA等IC芯片封裝內(nèi)部發(fā)生的空洞，分層等缺陷。它的缺點(diǎn)是要把PCB板放到一種液體介質(zhì)才能運(yùn)用超聲波檢驗(yàn)***。較適合于實(shí)驗(yàn)室運(yùn)用?！ ?）X-光檢查*** 自動(dòng)化。可以檢查幾乎全部的工藝缺陷。通過(guò)X-Ray的**特點(diǎn)，檢查焊點(diǎn)的形狀，和電腦庫(kù)里標(biāo)準(zhǔn)的形狀比較，來(lái)判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量。尤其對(duì)BGA，DCA元件的焊點(diǎn)檢查，作用不可替***。無(wú)須測(cè)試模具。但對(duì)錯(cuò)件的情況不能判別。缺點(diǎn)價(jià)格目前相當(dāng)昂貴。5）自動(dòng)光學(xué)檢查*** 自動(dòng)化。避免人為因素的干擾。無(wú)須模具。可檢查大多數(shù)的缺陷，但對(duì)BGA，DCA等焊點(diǎn)不能看到的元件無(wú)***檢查?！ ?duì)于各種檢查方***，既各有特色，又相互覆蓋?！ 】梢钥闯?，BGA，元件外觀，及元件值的檢驗(yàn)分別為X光，自動(dòng)光學(xué)，及ICT檢測(cè)***特有的檢查手段，其余的功能都相互有交*。例如，用光學(xué)檢查方***解決表面可見(jiàn)的焊盤焊點(diǎn)和元件對(duì)錯(cuò)識(shí)別，用X-Ray檢查不可見(jiàn)的元件焊點(diǎn)如BGA，DCA，插件過(guò)孔的焊錫情況，但如果不用ICT，元件值錯(cuò)無(wú)***檢查；又例如，用ICT檢查開(kāi)路，短路等電性能，用X-Ray檢查所有元件的焊點(diǎn)質(zhì)量，但如果不用光學(xué)檢查儀對(duì)外觀破損的元件亦無(wú)***檢驗(yàn)。因此，只有綜合使用或根據(jù)產(chǎn)品具體情況來(lái)安排檢查方***才能得到滿意的檢查結(jié)果。波峰焊質(zhì)量檢查方***： 1.外觀查看 主要是經(jīng)過(guò)目測(cè)進(jìn)行查看，有時(shí)需求用手模摸，看是不是有松動(dòng)、焊接不牢。有時(shí)還需求憑借放大鏡，仔細(xì)觀察是不是存在下列表象，若是有，則需求修正。(1)搭焊 搭焊是指波峰焊相鄰兩個(gè)或幾個(gè)焊點(diǎn)銜接在一起的表象。顯著的搭焊較易發(fā)現(xiàn)，但細(xì)微的搭焊用目測(cè)較難發(fā)現(xiàn)，只要經(jīng)過(guò)電功能的檢測(cè)才干露出出來(lái)。構(gòu)成的原因是：焊料過(guò)多，或許焊接溫度過(guò)高。損害是：焊接后的波峰焊不能正常作業(yè)，乃至燒壞元器材，嚴(yán)峻的危及商品安全和人身安全。(2)焊錫過(guò)多 焊錫堆積過(guò)多，焊點(diǎn)的外形概括不清，好像丸子狀，底子看不出導(dǎo)線的形狀。構(gòu)成的原因是：波峰焊焊料過(guò)多，或許是元器材引線不能潮濕，以及焊料的溫度不合適。損害是：簡(jiǎn)單短路，能夠包***焊點(diǎn)缺點(diǎn)，器材間打火。(3)毛刺 焊料構(gòu)成一個(gè)或多個(gè)毛刺，毛刺超過(guò)了答應(yīng)的引出長(zhǎng)度，將構(gòu)成絕緣間隔變小，尤其是對(duì)高壓電路，將構(gòu)成打火表象，好像石鐘乳形。構(gòu)成的原因是：焊料過(guò)多、焊接時(shí)刻過(guò)長(zhǎng)，使焊錫***性添加，當(dāng)烙鐵脫離焊點(diǎn)時(shí)就簡(jiǎn)單發(fā)生毛刺表象。損害是：簡(jiǎn)單構(gòu)成搭焊、器材間高壓打火。(4)松香過(guò)多 焊縫中夾有松香，外表***形狀，構(gòu)成的原因是：因焊盤氧化、臟污、預(yù)處理不良等，在焊接時(shí)加焊劑太多。損害是：***度不行，導(dǎo)電不良，外觀欠安。關(guān)于有效銜接自動(dòng)化測(cè)試和有效銜接自動(dòng)化測(cè)試方案的介紹到此就結(jié)束了，不知******從中找到***需要的信息了嗎 ？如果***還想了解更多這方面的信息，記得收***關(guān)注本站。 有效銜接自動(dòng)化測(cè)試的介紹就聊到這里吧，感謝***花時(shí)間閱讀本站內(nèi)容，更多關(guān)于有效銜接自動(dòng)化測(cè)試方案、有效銜接自動(dòng)化測(cè)試的信息別忘了在本站進(jìn)行查找喔。
