本篇文章給大家談?wù)劮庋b自動(dòng)化機(jī)械設(shè)備，以及自動(dòng)封裝生產(chǎn)線對(duì)應(yīng)的知識(shí)點(diǎn)，希望對(duì)各位有所幫助，不要忘了收***本站喔。 今天給各位分享封裝自動(dòng)化機(jī)械設(shè)備的知識(shí)，其中也會(huì)對(duì)自動(dòng)封裝生產(chǎn)線進(jìn)行解釋，如果能碰巧解決***現(xiàn)在面臨的問(wèn)題，別忘了關(guān)注本站，現(xiàn)在開(kāi)始吧！
1、dip封裝工藝流程？
dip的封裝工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過(guò)波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊（后焊）→洗板→功能測(cè)試。具體如下：
1、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工。首先，預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。
2、插件，將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對(duì)應(yīng)位置，為過(guò)波峰焊做準(zhǔn)備。
3、波峰焊，將插件好的PCB板放入波峰焊?jìng)魉蛶?，?jīng)過(guò)噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對(duì)PCB板的焊接。
4、元件切腳，對(duì)焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳，以達(dá)到合適的尺寸。
5、補(bǔ)焊（后焊），對(duì)于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進(jìn)行補(bǔ)焊，進(jìn)行維修。
6、洗板，對(duì)殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗，以達(dá)到客戶所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度。
7、功能測(cè)試，元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進(jìn)行功能測(cè)試，測(cè)試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進(jìn)行維修再測(cè)試處理。
DIP插件（Dual In-line Pack*e），中文又稱DIP封裝，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，是指***用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均***用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。
關(guān)于封裝自動(dòng)化機(jī)械設(shè)備和自動(dòng)封裝生產(chǎn)線的介紹到此就結(jié)束了，不知******從中找到***需要的信息了嗎 ？如果***還想了解更多這方面的信息，記得收***關(guān)注本站。 封裝自動(dòng)化機(jī)械設(shè)備的介紹就聊到這里吧，感謝***花時(shí)間閱讀本站內(nèi)容，更多關(guān)于自動(dòng)封裝生產(chǎn)線、封裝自動(dòng)化機(jī)械設(shè)備的信息別忘了在本站進(jìn)行查找喔。
