大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于自動(dòng)化測試中可以按什么封裝的問題，于是小編就整理了4個(gè)相關(guān)介紹自動(dòng)化測試中可以按什么封裝的解答，讓我們一起看看吧。
1、常見元件及其封裝形式
PQFP封裝 PQFP是英文Plastic Quad Flat Pack*e的縮寫，即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路***用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。
QFP（Quad Flat Pack*e）：零件四邊有腳，零件腳向外張開。PLCC（Plastic Leadless Chip Carrier）：零件四邊有腳，零件腳向零件底部彎曲。BGA（Ball Grid Array）：零件表面無腳，其腳成球狀矩陣排列于零件底部。
電子元器件封裝的類型主要有以下幾種：DIP封裝 DIP（DualIn-linePack*e）封裝是一種雙排直插式封裝，具有體積小、引腳多、價(jià)格低廉等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，如計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、家電等。
常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本***用塑料封裝。按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。
但在管腳數(shù)要求不高的情況下，SOP以及它的變形SOJ（J型引腳）仍是優(yōu)先選用的封裝形式，也是目前生產(chǎn)最多的一種封裝形式。
2、測試新人如何使用Python***碼封裝自動(dòng)化測試的用例
使用Python的subprocess模塊調(diào)用UIAutomator腳本，以執(zhí)行UI自動(dòng)化測試。處理測試結(jié)果：在Python腳本中添加邏輯，以處理和分析UI自動(dòng)化測試的結(jié)果?？梢允褂脺y試框架如pytest或unittest來組織測試用例和生成報(bào)告。
自動(dòng)化測試的重要概念 檢查點(diǎn)（CheckPoint）：將特定屬性的當(dāng)前數(shù)據(jù)與期望數(shù)據(jù)進(jìn)行比較的地方，用于判定被測試程序的功能是否正確。
用python做自動(dòng)化測試，主要是接口測試和UI自動(dòng)化測試。接口測試：**協(xié)議的舉例：可以用python自帶的urllib\urllib2模擬，模擬前端向服務(wù)器發(fā)送數(shù)據(jù)，獲取返回值后，進(jìn)行校驗(yàn)和判斷來進(jìn)行接口測試。
Notepad.Edit.TypeKeys（pywinautoWorks！，with_spaces=True）呵呵，***大吧使用Python進(jìn)行Web自動(dòng)化測試使用Python進(jìn)行Web自動(dòng)化測試的工具有很多，這里就向大家推薦一下我比較熟悉的Selenium（WebDriver）吧。
3、selenium python怎么封裝方***
解除裝飾器一般有兩種做***：一是約定參數(shù)，當(dāng)遞歸第二次調(diào)用時(shí)則不生效。例如 這種方式實(shí)現(xiàn)簡單，容易理解。但是增加了參數(shù)限制，在fun函數(shù)中就不能使用first_sleep參數(shù)。
通過 pip list 查看pip是否安裝成功。
用pip安裝selenium。安裝完后。就可以在python 的腳本中去import selenium。接下來就可以使用selenium中的所有方***了。
第一種解決辦***：先點(diǎn)擊它的父元素一次，然后再點(diǎn)擊這個(gè)元素；第二種解決方***：用js直接執(zhí)行點(diǎn)擊**。
4、自動(dòng)化測試封裝是什么意思
自動(dòng)化測試封裝指的是將測試用例以可重用的方式封裝起來，以便在不同的測試場景中使用。這種方式可以大大提高測試效率，同時(shí)減少測試過程中的人為誤差，使測試結(jié)果更加準(zhǔn)確可靠。
封裝是面向?qū)ο缶幊痰囊淮笤瓌t，就是把程序的一些細(xì)節(jié)隱***起來。封裝好的函數(shù)接口可以直接拿來調(diào)用，不用進(jìn)行重復(fù)性開發(fā)。而且后期維護(hù)的時(shí)候也可以進(jìn)行單獨(dú)接口的維護(hù)。來說就是為了更好的復(fù)用和維護(hù)。
一般是指軟件測試的自動(dòng)化，軟件測試就是在預(yù)設(shè)條件下運(yùn)行系統(tǒng)或應(yīng)用程序，評(píng)估運(yùn)行結(jié)果，預(yù)先條件應(yīng)包括正常條件和異常條件。自動(dòng)化測試是把以人為驅(qū)動(dòng)的測試行為轉(zhuǎn)化為機(jī)器執(zhí)行的一種過程。
簡單來說，封裝是把基本的從晶圓測試切割好的小而薄晶片在高潔凈度的環(huán)境里封裝成較大適合于手工拿取的元器件，一般有自動(dòng)化的設(shè)備進(jìn)行封裝。
電子封裝技術(shù)是：以高端電子產(chǎn)品制造為對(duì)象，由電子元器件再加工和連接組合以構(gòu)成系統(tǒng)、整機(jī)及合適工作環(huán)境的設(shè)計(jì)制造過程，是現(xiàn)***高密度、高功率、小體積、高頻率電子產(chǎn)品自動(dòng)化生產(chǎn)制造的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。
到此，以上就是小編對(duì)于自動(dòng)化測試中可以按什么封裝的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于自動(dòng)化測試中可以按什么封裝的4點(diǎn)解答對(duì)大家有用。
