本篇文章給大家談?wù)?T測(cè)試如何實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，以及*t 檢測(cè)對(duì)應(yīng)的知識(shí)點(diǎn)，希望對(duì)各位有所幫助，不要忘了收***本站喔。 今天給各位分享*T測(cè)試如何實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的知識(shí)，其中也會(huì)對(duì)*t 檢測(cè)進(jìn)行解釋，如果能碰巧解決***現(xiàn)在面臨的問(wèn)題，別忘了關(guān)注本站，現(xiàn)在開(kāi)始吧！
1、一、，什么是*T自動(dòng)生產(chǎn)線？
*T就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 *T有何特點(diǎn)：
1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般***用*T之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量 減輕60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力***。焊點(diǎn)缺陷率低。
3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
4、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。 為什么要用*T： 1、電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)***縮小 2、電子產(chǎn)品功能更完整，所***用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不***用表面貼片元件。 3、產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加***市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 4、電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用
5、電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流
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