大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于工業(yè)自動化測試用什么的問題，于是小編就整理了1個相關(guān)介紹工業(yè)自動化測試用什么的解答，讓我們一起看看吧。
1、工程檢測上說的LT檢測設(shè)備？
集成電路的檢測（ICtest）分為wafertest（晶圓檢測）、chiptest（芯片檢測）和pack*etest（封裝檢測）。
wafertest是在晶圓從晶圓廠生產(chǎn)出來后，切割減薄之前的檢測。其設(shè)備通常是測試廠商自行開發(fā)制造或定制的，一般是將晶圓放在測試平臺上，用探針探到芯片中事先確定的檢測點，探針上可以通過直流電流和交流信號，可以對其進(jìn)行各種電氣參數(shù)檢測。
對于光學(xué)IC，還需要對其進(jìn)行給定光照條件下的電氣性能檢測。
wefertest主要設(shè)備：探針平臺。
wefertest**設(shè)備：無塵室及其全套設(shè)備。
wefertest是效率最高的測試，因為一個晶圓上常常有幾百個到幾千個甚至上萬個芯片，而這所有芯片可以在測試平臺上一次性檢測。
chiptest是在晶圓經(jīng)過切割、減薄工序，成為一片片**的chip之后的檢測。其設(shè)備通常是測試廠商自行開發(fā)制造或定制的，一般是將晶圓放在測試平臺上，用探針探到芯片中事先確定的檢測點，探針上可以通過直流電流和交流信號，可以對其進(jìn)行各種電氣參數(shù)檢測。chiptest和wafertest設(shè)備最主要的區(qū)別是因為被測目標(biāo)形狀大小不同因而夾具不同。
對于光學(xué)IC，還需要對其進(jìn)行給定光照條件下的電氣性能檢測。
chiptest主要設(shè)備：探針平臺（包括夾持不同規(guī)格chip的夾具）
chiptest**設(shè)備：無塵室及其全套設(shè)備。
chiptest能檢測的范圍和wafertest是差不多的，由于已經(jīng)經(jīng)過了切割、減薄工序，還可以將切割、減薄工序中損壞的不良品挑出來。但chiptest效率比wafertest要低不少。
pack*etest是在芯片封裝成成品之后進(jìn)行的檢測。由于芯片已經(jīng)封裝，所以不再需要無塵室環(huán)境，測試要求的條件大大降低。
一般pack*etest的設(shè)備也是各個廠商自己開發(fā)或定制的，通常包含測試各種電子或光學(xué)參數(shù)的傳感器，但通常不使用探針探入芯片內(nèi)部（多數(shù)芯片封裝后也無***探入），而是直接從管腳連線進(jìn)行測試。
由于pack*etest無***使用探針測試芯片內(nèi)部，因此其測試范圍受到限制，有很多指標(biāo)無***在這一環(huán)節(jié)進(jìn)行測試。但pack*etest是最終產(chǎn)品的檢測，因此其檢測合格即為最終合格產(chǎn)品。
IC的測試是一個相當(dāng)復(fù)雜的系統(tǒng)工程，無***簡單地告訴***怎樣判定是合格還是不合格。
一般說來，是根據(jù)設(shè)計要求進(jìn)行測試，不符合設(shè)計要求的就是不合格。而設(shè)計要求，因產(chǎn)品不同而各不相同，有的IC需要檢測大量的參數(shù)，有的則只需要檢測很少的參數(shù)。
事實上，一個具體的IC，并不一定要經(jīng)歷上面提到的全部測試，而經(jīng)歷多***測試工序的IC，具體在哪個工序測試哪些參數(shù)，也是有很多種變化的，這是一個復(fù)雜的系統(tǒng)工程。
例如對于芯片面積大、良率高、封裝成本低的芯片，通?？梢圆贿M(jìn)行wafertest，而芯片面積小、良率低、封裝成本高的芯片，最好將很多測試放在wafertest環(huán)節(jié)，及早發(fā)現(xiàn)不良品，避免不良品混入封裝環(huán)節(jié)，無謂地增加封裝成本。
IC檢測的設(shè)備，由于IC的生產(chǎn)量通常非常***大，因此向萬用表、示波器一類手工測試一起一定是不能勝任的，目前的測試設(shè)備通常都是全自動化、多功能組合測量裝置，并由程序控制，***基本上可以認(rèn)為這些測試設(shè)備就是一臺測量專用工業(yè)機(jī)器人。
IC的測試是IC生產(chǎn)流程中一個非常重要的環(huán)節(jié)，在目前大多數(shù)的IC中，測試環(huán)節(jié)所占成本常常要占到總成本的1/4到一半。
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