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1、電路板檢驗手***和判定標(biāo)準(zhǔn)？
電路板檢驗的手***和判定標(biāo)準(zhǔn)可以根據(jù)具體的需求和要求進行選擇。下面列舉一些常見的手***和標(biāo)準(zhǔn)：
1. 目視檢驗（Visual Inspection）：即通過肉眼觀察電路板表面，檢查有無裂紋、燒傷、電解液滲出等缺陷，也可用放大鏡或顯微鏡進行檢查。判定標(biāo)準(zhǔn)通常是從尺寸、位置、形狀、數(shù)量等方面進行評估，并與規(guī)范或標(biāo)準(zhǔn)進行比較。
2. X光檢測（X-ray Inspection）：用于檢查內(nèi)部焊點和連接，包括寄生元器件，不易直接觀察到的過孔和人工紅外熱成像無***檢測到的缺陷等。判定標(biāo)準(zhǔn)通常為焊點合格率百分比和缺陷率。
3. AOI檢測（Automated Optical Inspection）：利用高分辨率攝像頭和計算機視覺技術(shù)，自動對電路板表面進行快速全面的檢查。判定標(biāo)準(zhǔn)是匹配電路板設(shè)計圖和特定細節(jié)參數(shù)，如缺失、偏移、異常、錯誤，以及檢測到的缺陷數(shù)量和位置等。
4. 點干式測試（Flying Probe Test）：用于檢查印刷電路板的連通性和故障信息。判定標(biāo)準(zhǔn)包括測試點覆蓋率、測試精度、檢測到的故障數(shù)量和位置等。
5. 環(huán)氧板厚度測量：利用高精度測量設(shè)備對環(huán)氧板的厚度進行精確測量，以確保符合圖紙或規(guī)范的要求。
總之，不同的電路板檢驗手***和判定標(biāo)準(zhǔn)各有優(yōu)劣，應(yīng)根據(jù)實際需要進行選擇，并嚴(yán)格按照相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行，以確保電路板的質(zhì)量。
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