大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于晶圓自動(dòng)化測(cè)試的問(wèn)題，于是小編就整理了1個(gè)相關(guān)介紹晶圓自動(dòng)化測(cè)試的解答，讓我們一起看看吧。
1、如何實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)、快速、自動(dòng)化晶圓測(cè)試
視覺(jué)自動(dòng)精確校準(zhǔn)是提升測(cè)試速度的關(guān)鍵。***用上下顯微鏡系統(tǒng)和高分辨率相機(jī)，確保每個(gè)探針的精確對(duì)準(zhǔn)，無(wú)論在高精度對(duì)位還是針尖識(shí)別上，都展現(xiàn)卓越性能。此外，A12的高***度低重心設(shè)計(jì)，結(jié)合環(huán)境監(jiān)測(cè)補(bǔ)償功能，有效抵消溫度和濕度變化對(duì)位置精度的影響。
檢測(cè)之眼——晶圓測(cè)試機(jī)（Wafer Probers）這臺(tái)大型的機(jī)械***擘，如同舞臺(tái)上的魔術(shù)師，通過(guò)精確的升降動(dòng)作，輕盈地將晶圓與測(cè)試設(shè)備無(wú)縫對(duì)接。它的存在，讓測(cè)試過(guò)程如絲般流暢，確保在不損傷晶圓的前提下，對(duì)海量芯片進(jìn)行高效且精確的測(cè)試。
主要對(duì)電壓、波長(zhǎng)、亮度進(jìn)行測(cè)試，能符合正常出貨標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)的晶圓片再繼續(xù)做下一步的操作，如果這 九點(diǎn)測(cè)試不符合相關(guān)要求的晶圓片，就放在一邊另外處理。晶圓切割成芯片后，100%的目檢（VI/VC），操作者要使用放大 30 倍數(shù)的顯微鏡下進(jìn)行目 測(cè)。
晶圓測(cè)試/，猶如工業(yè)的起跑線，是在晶圓出廠前的嚴(yán)格篩選。通過(guò)專業(yè)的探針平臺(tái)，在無(wú)塵室的潔凈環(huán)境中，探針輕輕觸碰預(yù)先設(shè)定的測(cè)試點(diǎn)，通過(guò)電流和信號(hào)，對(duì)電氣參數(shù)進(jìn)行精準(zhǔn)測(cè)試。對(duì)于光學(xué)IC，還要求在特定光照條件下測(cè)試其性能，確保每一片芯片都達(dá)到預(yù)期標(biāo)準(zhǔn)。
凸塊直接接觸。根據(jù)查詢相關(guān)***息顯示，探針卡主要目的：是將探針卡上的探針直接與芯片上的焊墊或凸塊直接接觸，引出芯片訊號(hào)，再配合周邊測(cè)試儀器與軟件控制達(dá)到自動(dòng)化量測(cè)的目的。
到此，以上就是小編對(duì)于晶圓自動(dòng)化測(cè)試的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于晶圓自動(dòng)化測(cè)試的1點(diǎn)解答對(duì)大家有用。
