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1、如何實現(xiàn)精準、快速、自動化晶圓測試
視覺自動精確校準是提升測試速度的關(guān)鍵。***用上下顯微鏡系統(tǒng)和高分辨率相機，確保每個探針的精確對準，無論在高精度對位還是針尖識別上，都展現(xiàn)卓越性能。此外，A12的高***度低重心設(shè)計，結(jié)合環(huán)境監(jiān)測補償功能，有效抵消溫度和濕度變化對位置精度的影響。
檢測之眼——晶圓測試機（Wafer Probers）這臺大型的機械***擘，如同舞臺上的魔術(shù)師，通過精確的升降動作，輕盈地將晶圓與測試設(shè)備無縫對接。它的存在，讓測試過程如絲般流暢，確保在不損傷晶圓的前提下，對海量芯片進行高效且精確的測試。
主要對電壓、波長、亮度進行測試，能符合正常出貨標準參數(shù)的晶圓片再繼續(xù)做下一步的操作，如果這 九點測試不符合相關(guān)要求的晶圓片，就放在一邊另外處理。晶圓切割成芯片后，100%的目檢（VI/VC），操作者要使用放大 30 倍數(shù)的顯微鏡下進行目 測。
晶圓測試/，猶如工業(yè)的起跑線，是在晶圓出廠前的嚴格篩選。通過專業(yè)的探針平臺，在無塵室的潔凈環(huán)境中，探針輕輕觸碰預(yù)先設(shè)定的測試點，通過電流和信號，對電氣參數(shù)進行精準測試。對于光學(xué)IC，還要求在特定光照條件下測試其性能，確保每一片芯片都達到預(yù)期標準。
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