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1、包裝測(cè)試技術(shù)論文
《包裝測(cè)試技術(shù)》是包裝工程專業(yè)大學(xué)四年制學(xué)生的專業(yè)必修課程，隨著包裝產(chǎn)業(yè)的自動(dòng)化程度越來(lái)越高、產(chǎn)品包裝的標(biāo)準(zhǔn)化程度提高，掌握該課程的知識(shí)顯得尤為重要，為取得教學(xué)效果，我們對(duì)本課程進(jìn)行了教學(xué)改革的探索。
隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，特別是聚烯烴工業(yè)的發(fā)展，塑料制品已經(jīng)廣泛應(yīng)用到國(guó)民生產(chǎn)和生活的各個(gè)層面[1]，那么對(duì)塑料的各種性能進(jìn)行嚴(yán)格的測(cè)試就顯得非常重要，根據(jù)不同測(cè)試項(xiàng)目的結(jié)果可以判定該種塑料適合用于生產(chǎn)哪種類型的產(chǎn)品。其中力學(xué)性能是一個(gè)很重要的方面，包括拉伸、彎曲、沖擊、壓縮、撕裂性能等。
衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。以***用40根I/O引腳塑料包封雙列直插式封裝（PDIP）的CPU為例，其芯片面積/封裝面積=3×3/124×50=1：86，離1相差很遠(yuǎn)。不難看出，這種封裝尺寸遠(yuǎn)比芯片大，說(shuō)明封裝效率很低，占去了很多有效安裝面積。
要達(dá)到這個(gè)目的，靠的是經(jīng)過(guò)科學(xué)分析定位后設(shè)計(jì)出來(lái)的包裝，最好事先能在商場(chǎng)的貨架上進(jìn)行測(cè)試，看一下這種包裝能否進(jìn)入目標(biāo)消費(fèi)者的心里，進(jìn)行不斷地改進(jìn)直至趨于完美。2． 與營(yíng)銷相配對(duì)的包裝 由于廣告對(duì)商品的銷售有很大的促銷作用，而容易產(chǎn)生只重視廣告，而忽略包裝作用的傾向。
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