大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于芯片包裝自動化設(shè)計論文的問題，于是小編就整理了1個相關(guān)介紹芯片包裝自動化設(shè)計論文的解答，讓我們一起看看吧。
1、求一篇集成電路芯片封裝技術(shù)論文
硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴(yán)格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發(fā)展的需要，在原有封裝品種基礎(chǔ)上，又增添了新的品種--球柵陣列封裝，簡稱BGA（Ball Grid Array Pack*e）。如圖6所示。
***用新型的CSP技術(shù)可以確保VLSI在高性能、高可靠性的前提下實現(xiàn)芯片的最小尺寸封裝（接近裸芯片的尺寸），而相對成本卻更低，因此符合電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展潮流，是極具市場競爭力的高密度封裝形式。
/ IR去年的iPOWIR開發(fā)是一個典型的多芯片模塊中。這將功率器件，以控制集成電路的使用，或組合使用脈沖寬度調(diào)制（PWM）集成電路，根據(jù)電源的設(shè)計的需要，使用BGA封裝技術(shù)組合在同一設(shè)備中（如在圖7中示出）。多芯片設(shè)備，大大簡化了電源設(shè)計人員。元件的面積減少的數(shù)量和百分比，已經(jīng)有很多性能改進。
電子元器件的封裝，簡單說，就是把硅片上的電路管腳用導(dǎo)線引出，連接到外部接頭，方便與其他器件相連。封裝形式，就是為半導(dǎo)體集成電路芯片量身定制的外殼。本文將深入探討電子元器件封裝的重要性和封裝技術(shù)的影響。保護芯片電子元器件封裝的主要作用是保護芯片，固定、密封、增***電熱性能。
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