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1、半導(dǎo)體自動(dòng)化常用設(shè)備及介紹？
半導(dǎo)體自動(dòng)化是指在半導(dǎo)體制造過程中使用自動(dòng)化設(shè)備和技術(shù)來(lái)提高生產(chǎn)效率、降低成本和改善產(chǎn)品質(zhì)量。以下是幾種常用的半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備及其簡(jiǎn)介：
1. 清洗設(shè)備：在半導(dǎo)體制造過程中，清洗設(shè)備用于去除芯片表面的雜質(zhì)和殘留物，確保芯片的純凈度。常見的清洗設(shè)備有濕***清洗機(jī)和干***清洗機(jī)。濕***清洗機(jī)使用溶液浸泡芯片，而干***清洗機(jī)則使用化學(xué)氣相沉積的方***。
2. 曝光設(shè)備：曝光設(shè)備用于在芯片上投射光源，將電路圖案?jìng)鬟f到感光材料上，是制造芯片中最關(guān)鍵的步驟之一。曝光設(shè)備使用光刻技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)高分辨率和高精度的芯片制造。
3. 刻蝕設(shè)備：刻蝕設(shè)備用于去除芯片表面的非目標(biāo)材料，例如去除光刻之后的殘留物。常見的刻蝕設(shè)備有干***刻蝕機(jī)和濕***刻蝕機(jī)。干***刻蝕機(jī)使用化學(xué)氣相刻蝕的方***，而濕***刻蝕機(jī)則通過溶液進(jìn)行刻蝕。
4. 沉積設(shè)備：沉積設(shè)備用于在芯片表面沉積材料，例如金屬、氧化物和聚合物等，以形成電路的不同層次或填充缺陷。常見的沉積設(shè)備有物理氣相沉積機(jī)和化學(xué)氣相沉積機(jī)。
5. 測(cè)試設(shè)備：測(cè)試設(shè)備用于對(duì)成品芯片進(jìn)行功能和性能測(cè)試。測(cè)試設(shè)備通常包括電氣測(cè)試、光學(xué)測(cè)試和尺寸測(cè)量等。這些設(shè)備通常配備有自動(dòng)化控制系統(tǒng)，可以高效地對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試并記錄測(cè)試結(jié)果。
除了上述設(shè)備，半導(dǎo)體自動(dòng)化還涉及到自動(dòng)化控制系統(tǒng)、機(jī)器人和物料搬運(yùn)系統(tǒng)等。這些設(shè)備和技術(shù)的應(yīng)用可以提高半導(dǎo)體制造的效率和一致性，減少人力投入和生產(chǎn)成本，并提高產(chǎn)品質(zhì)量。
半導(dǎo)體自動(dòng)化常用設(shè)備包括晶圓清洗機(jī)、鍍膜機(jī)、薄膜測(cè)量?jī)x等。
晶圓清洗機(jī)用于清潔加工臺(tái)面，鍍膜機(jī)用于在晶圓表面形成薄膜，薄膜測(cè)量?jī)x則用于測(cè)量薄膜的厚度和性能。
這些設(shè)備能夠提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體工藝的自動(dòng)化操作，并減少人工操作引起的誤差，提高生產(chǎn)效益。
這個(gè)問題太大了，半導(dǎo)體制造有三四百***工序。就從bare wafer入手，顆粒檢測(cè)設(shè)備，之后有些需要返廠清洗、甩干。然后是等離子注入、擴(kuò)散、光刻、刻蝕，里面來(lái)來(lái)**濕***工藝就占了一半。
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